自研晶圆

自主研发650V-3300V碳化硅二极管晶圆和650V/900V/1200V/1700V碳化硅MOSFET晶圆，已被广泛利用于新能源汽车、充电桩、数据中心、光伏和储能等领域

功率器件

可提供单管器件封装服务，并提供器件的动静态电学性能测试，热性能测试和可靠性测试，出具客户需要的器件性能报告。

双面散热型DSCTOLL封装器件

平创半导体推出具有专利保护的业内首款双面散热型DSCTOLL封装器件，可应用于BMS、电机驱动、通信电源等领域，实现传统TOLL封装器件的pin to pin 替换，解决了贴片型功率半导体器件散热设计的痛点问题，为系统高功率密度集成设计提供更优的选择方案。

SIC驱动器

即插即用驱动器是一款完备的SiC驱动器，与相应设备严格适配。驱动器涵盖多种高功率和高电压SiC模块，同时提供定制化驱动服务，用以适配不同封装的功率模块。所有的驱动器产品都具备集成的隔离DC/DC电源、短路保护、欠压锁定、有源钳位等其他功能。