服务能力：拥有一支由80+的硕士/博士组成的优秀研发队伍，进行芯片的设计开发；联合国内外顶级的外延生产商，定制化设计开发高质量，不同规格产品的外延；结合国内外顶级的芯片晶圆加工平台，定制化加工，保证产品的质量和性能。 业务能力：SiC MOSFET、SiC SBD、IGBT、FRD