键合能力：粗铝丝键合、粗铜线键合、金丝键合、Clip Bond 焊接能力：锡膏工艺、焊片工艺、纳米银烧结工艺、纳米铜烧结工艺、DTS工艺 封装形式：根据客户需求定制 适用芯片：Si/SiC MOSFET、IGBT、FRD和SBD等