2025年慕尼黑上海电子展上，重庆平创半导体研究院展示了多项功率半导体创新成果。其核心突破包括：全球首款量产有压烧结纳米铜膏技术，以低成本铜替代银，热阻降低10%以上并提升可靠性；双面散热TOLL封装和顶部散热TOLT/QDPAK分立器件，分别提升30%出流能力和优化PCB布局；低杂感SiC MOS功率模块实现15nH寄生电感，支持400kHz高频应用。公司同步推出标准化智能驱动方案，集成多重保护功能，并构建从材料、封装到系统设计的全链条解决方案，助力新能源、工业等领域实现高效能系统升级，呼应"双碳"目标下的行业技术革新需求。

2024 年 9 月 20 日，一场旨在加强中国与印度尼西亚经贸合作、促进双方互利共赢的国际盛会——中国（重庆）-印度尼西亚（雅加达）国际陆海贸易新通道合作交流会，在印尼首都雅加达盛大举行。

据充电头网于2024年12月底发布的拆解报告显示，Anker 150W四口PD3.1氮化镓充电器中采用了平创半导体PCDF10S65C1P碳化硅肖特基二极管（SiC SBD），位于PFC升压级整流位置，赋能高效率、高功率密度架构设计。

近日，工信部公示第六批专精特新“小巨人”企业名单，重庆平创半导体研究院有限责任公司（以下简称“平创”）成功入选，这是平创发展历程中的又一个重要里程碑。

平创半导体针对AMB基板或塑封器件与散热器之间的连接需求，开发了大面积有压烧结铜膏seCure-BC0323。

平创半导体双⾯散热封装TOLL器件上线！

seCure-BC1113有压烧结铜膏由平创半导体研发，可以实现芯片级低温烧结互连，提高器件散热能力和可靠性。

5月18日，“机遇中国·品牌重庆”全球宣传推广行动启动仪式在重庆悦来国际会议中心举行。

3月20日上午，重庆能源投资集团（以下简称“能投集团”）党委书记、董事长宋葵一行，在璧山区委副书记、区长江志斌，区委常委、常务副区长田中陪同下，莅临重庆平创半导体研究院有限责任公司开展调研。

3月15日，四川爱众发展集团有限公司董事长张久龙一行赴重庆平创半导体研究院有限责任公司参观并座谈交流，携手开启合作新篇章。