● 新增顶部散热路径，散热能力大幅提升，有望减少器件并联使用数量。

● 顶部铜跳线替代单面TOLL的铝键合线，器件通态电阻降低、通流能力增加。

● 采用高温焊膏烧结，顶部支持二次烧结散热装置。

● 钼片热膨胀系数与Si芯片匹配，芯片承受热应力减小，可靠性提升。

相同工况下，DSC-TOLL结温相比单面TOLL大幅降低，器件可靠性和服役寿命得到提高；芯片并联数量较多时，DSC-TOLL器件可以减少使用数量，实现降本增效。

● DCS-TOLL器件RDS(on)降低，相同工况下，功率损耗减少8%，系统使用器件数量可减少。

● DCS-TOLL器件热阻降低、通态电阻降低、散热能力提升40%、通流能力增加。

● DCS-TOLL器件雪崩能量提高35%，器件短路耐受能力提高，产品服役可靠性提高。

● DCS-TOLL器件芯片承受热应力降低，器件使用寿命提升。

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