新品概览
平创半导体正式推出两款采用QDPAK顶部散热封装的SiC MOSFET新品——PCMP8N65C2P与PCMP11N120C2P，分别支持650V/191A与1200V/137A的额定性能，兼顾低导通电阻、高开关速度与封装热优化，面向新能源汽车OBC/DCDC、工业驱动、服务器电源及高效光伏逆变器等高密度功率转换应用。
QDPAK封装简化了器件的组装流程，有助于客户有效降低系统总体成本。相比传统的底部散热方案，顶部散热结构使PCB布局更加灵活，有利于进一步优化电路设计，显著减小寄生元件和寄生电感对系统性能的干扰。
关键性能一览
技术优势解析
✔ 高耐压、低导通电阻
✔ 高速开关、低电容设计
✔ 具备雪崩耐受能力
✔ 抗闩锁能力强
✔ 环保设计，符合RoHS标准
应用价值洞察
●易并联、驱动简单
●更高的功率密度
●与底部散热封装相比，具有出色的热性能
典型应用场景概览
●高性能照明电源
●高压DC/DC转换器
●工业级开关电源
●暖通空调电源系统（HVAC）
