2024 年 07 月 8-10 日electronica China 慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕，展会面积约10万+，参展企业1600+，作为国内乃至亚洲电子行业重要盛事，经过20多年的发展，慕尼黑上海电子展已成为行业的灯塔展会。

本次展会，重庆平创半导体研究院有限责任公司（以下简称“平创”）围绕新能源汽车、高端白色家电、充电桩、光伏、储能等应用领域，主要展示了有压烧结铜膏、SiC MOSFET/SBD 晶圆/器件、SiC升压模块、SGT MOS、IGBT功率模块、SiC/IGBT驱动、FRD模块等产品及解决方案。平创展台现场人气火爆，让我们一起看看展会盛况吧！

本届慕尼黑上海电子展，平创携多款新品亮相展会。这些产品不仅代表了公司最新的研发成果，更展现了公司在芯片设计、制造、封装测试等各个环节的技术实力。

● 有压烧结铜膏

平创突破了铜粉抗氧化处理工艺创新及浆料体系创新，成功开发了seCure-BC1113芯片级有压烧结铜膏，该产品具有很强的抗氧化性，工艺窗口长可达24h也不影响产品性能。其烧结工艺流程与纳米银烧结完全一致，烧结强度与烧结银同等水平。

● 双⾯散热封装TOLL器件

● 产品新增顶部散热路径，散热能力大幅提升，有望减少器件并联使用数量。

●  器件通态电阻降低、通流能力增加。

● 采用高温焊膏烧结，顶部支持二次烧结散热装置。

● 新品及核心产品

650/1200/1700V SiC SBD/MOSFET晶圆及器件、六通道高压IGBT驱动器、双通道隔离驱动芯片驱动芯片、SiC MOSFET模块等。

平创深耕电力电子半导体行业，自成立以来，先后建立了国际先进的功率芯片/模块设计研发平台，先进的功率器件研发平台，先进的自动化封测产线，高水平的产品可靠性实验室和工况模拟实验室（可实现产品的性能和静动态测试、工况模拟测试等），并通过长期战略协议，拥有了稳定的晶圆代工平台。

未来，平创将始终保持对半导体事业的激情，紧紧围绕在功率半导体技术领域发展，通过开放式创新来发展世界领先的核心技术体系；“一切为了客户”，我们将用卓越的产品、先进的技术和全方位服务，树立为客户提供一揽子解决问题的设想，并矢志成长为全球领先的功率半导体器件及创新解决方案的提供商！